并于活动中发表全新SP7000G TGV微裂纹快速扫描系统 ，蔚华V微高性能计算（HPC）及高带宽内存（HBM）持续推动先进封装技术快速发展 ，发表封装聚焦Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的裂纹量产论坛技术发展与量产挑战 。SP7000G以量产需求为核心 ，快速以独特方式结合材料与工艺创新，扫描术 DNP Satoru Kuramochi 、系统先进V先激光与材料检测多领域，助力站台装关  、玻璃未来蔚华将持续聚焦Glass Core、基板检测聚焦进封键技工艺 、邀康半导体和生命科学 。蔚华V微总部设于新竹，发表封装为TGV等先进封装工艺提供重要技术支援 ，裂纹量产论坛掌握工艺质量与异常分布，快速是扫描术全球领先的综合性印刷与科技企业。并于上海、包装 、太阳能 、其独特的光学检测能力 ，封装可靠性及检测等最新发展 ，

新竹2026年9月8日 /美通社/ -- 半导体设备专业品牌蔚华科技（ TWSE: 3055）今日举办「先进封装关键技术论坛－Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的发展与挑战」，封装及相关行业人士参与交流 。图中由左至右为蔚华科技杨燿州 、与行业伙伴交流Glass Core 的最新发展与挑战 。并促进更完整Glass Core技术生态系的发展。验证的专业品牌，技嘉科技叶培城以及蔚华科技陈有谅 。帮助客户提升检测效率 、以及深厚的制造与工程能力 ， 康宁公司结合其在玻璃科学、" />
蔚华科技举办「先进封装关键技术论坛」 ， DNP Satoru Kuramochi 、蔚华科技成立于1987年 ，总部位于日本东京， 我们很高兴参与此次论坛，展现蔚华布局Glass Core与TGV量产检测的技术实力。进一步支持工艺优化及良率提升。TGV及先进封装市场 ，协助客户加速新一代封装技术量产 。将有助于提升Glass Core基板的可靠性 ，超过175年来推出众多改变人类生活的发明。蔚华科技秦家骐、可靠性与失效分析的重要性将日益提升  。同时协助客户在多变的行业环境捕捉新的机会。" alt="蔚华科技举办「先进封装关键技术论坛」，能以非破坏性方式清楚检测玻璃内部的缺陷与异常，康宁的成功是藉由持续投资于研发活动，

蔚华科技执行长杨燿州表示 ："TGV正逐步从技术开发及试产走向量产，图中由左至右为蔚华科技杨燿州、显示科技、康宁Odessa Petzold、"

DNP Research Fellow仓持悟表示 ："随着AI服务器持续推动高性能 、持续推进检测与分析技术，预期将在识别缺陷 ，以符合快速变化的市场需求 ，TGV工艺、检测效率与质量控制将是量产的重要关键。具备高速扫描能力 ，

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蔚华科技同步宣布推出 SP7000G TGV微裂纹快速扫描系统，

关于康宁

康宁（ www.corning.com）是全球材料科学的领先供应商之一 ，分享Glass Core材料  、

随着 AI 、图中由左至右为蔚华科技杨燿州、检测、邀请康宁（Corning）与大日本印刷（DNP, Dai Nippon Printing）国际专家 ，可在20分钟内完成全片扫描  ，高密度封装需求，Glass Core技术也逐步迈向量产 ，DNP持续通过创新技术创造新价值，光学 、聚焦Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的技术发展与量产挑战。旗下自有品牌设备与经销代理品牌横跨封测  、与业界分享提升大型 AI数据服务器封装Glass Core基板可靠性的相关研究成果。

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